中芯国际也在自研光刻机？正式回应来了，和你想的一样吗？
起因看似是华为，但是实际上却是，因为国内科技发展速度太快，危及到了所谓的“霸权主义”，因此开始对我国各个科技产业进行打压。
其中最为严重的就是半导体行业，也是因为此次的半导体领域打压力度，让我国正式认识到了我国半导体行业的弱势情况，因此在2020年制定了芯片产业链计划，要求在2025年时能够实现国产芯片的70%供给率。
这个目标也是已经定下了，为了实现这个目标，国内各大科技企业纷纷开始了自己的动作，在芯片设计方面，华为开始了自己的动作，将国内EDA软件设计公司直接买下，以此来实现未来芯片设计的优势，通过自行研发EDA实现未来芯片设计方面的自主权。
此外在芯片设计方面，中兴、小米、华为、OPPO等公司已经实现了自主芯片架构的设计，一切都在向着好的方向进发。
而现在最大的问题是什么呢？就是在芯片制造上面，而在这个方面的突破牵扯领域较多，因此不是那么好突破的，其中芯片制造涉及到了代工、光刻、刻蚀、封测等等多个环节，因此芯片的制造也是整个芯片产业链中最为复杂的过程，不过当下芯片在代工等等方面的工艺也在不断的突破。
其中在国内较为出名的则是中芯国际FinFET N+1工艺，根据中芯国际方面解释，N+1工艺主打的就是低功耗，也是通过这个技术中芯国际方面已经可以开始向着7nm方面进发。
在芯片刻蚀方面，中微半导体公司更是早早就已经实现了对于5nm芯片的刻蚀，并且这个技术现在也被台积电方面采用，如今更是先别人一步开始了对于更多精度芯片的刻蚀技术研发，芯片封测方面更是不用多说，已经走在了行业顶端。
可以说在芯片制造方面的技术都在不断地进行突破，可现在最大的问题仍旧存在于光刻机上，此前由于光刻机供应链的全球化，大家都没有想到这个问题的重要性，导致到现在，生产光刻机的厂商仍旧只有荷兰的ASML公司。
就是这个情况限制了我国现在高端芯片的突破。
就目前国内来说，有能力研制光刻机的厂商只有一家，那就是上海微电子，但是目前来看，上海微电子的光刻机技术仍旧是停留在了28nm阶段，短期内仍旧没有办法解决高端光刻机的问题。
在这种情况下，现在突然传来了一个消息，也因为这个消息引起了大家的热议，消息显示，中芯国际也有光刻机。
可在大家的印象中，其实中芯国际就是一个芯片代工厂，与光刻机来说，这完全是两码事，对于这个疑问是怎么来的呢？源于8月12日，投资者向中芯国际的发问“公司生产芯片，公司有自己的光刻机吗？”
对此，中芯国际在8月13日也正式回应了，中芯国际方面宣称：中芯国际是集成电路的代工企业，对于光刻机方面，由公司在外面采购而来。
结语：
想来也是，中芯国际的本业就是代工，怎么可能在这个大环境下，分心去研发光刻机呢？并且光刻机的研发也不是那么容易的，短期回报率简直不成正比，对此你怎么看呢？
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